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第一卷骚动 第2114章:八亿美金

作者:小小扬扬本书字数:K更新时间:
    第2114章:八亿美金

    这可是年产超过十万片十二英寸晶圆的晶圆厂啊他做梦都不敢像啊。

    要是全部凭借自己研究的话那有一天能够建成这样的晶圆厂需要多长时间是十年八年还是二十年、三十年。

    而且生产的还是十二英寸的晶圆啊不管是年产值还是晶圆的大小都完全的出乎他的意料啊这简直就是他梦想的晶圆厂啊。

    他知道做生意的时候应该要掩饰一下他自己的情绪的可是看着这个厂子他情绪真的是稳定不下来啊。

    激动之前那是溢于言表啊根本就控制不住的欣喜不住的看向姜小白。

    不过好在目光比较隐晦没有让对方发现有什么不对劲的毕竟姜小白现在明面上的身份只是一个助理而已并不是什么老板。

    “怎么样?我们的晶圆厂说实话要不是这一次的金融风暴再加上林老先生找人说情了我们这个晶圆厂绝对不会卖给你们的。”晶圆厂的厂长说道。

    花园国这边的华人很多香江在这边有生意的人不少香江的一些大家族更是如此和这边的很多人都能够搭上话的所以很多时候都不是说有钱就能够办到的。

    就像是姜小白他的主要关系就都在内地香江那边因为这一次的事情也积攒下来了不少的人脉剩下的就是在北边的莫斯科那边的人脉了。

    但是在花园国这边姜小白说话还真的不好使这不是有钱就行的要是换了其他时候钱还能够使得上力但是这个时候根本就不可能。

    花园国不知道多少人心里快要恨死姜小白了要是知道姜小白来了不用说卖给他晶圆厂了说不定都能够给他找个理由抓起来。

    所以这个时候林家的关系网就显示出来了不然的话姜小白他们连出价的机会都没有。

    “可是这个价格问题咱们这边还需要让步一点啊。”林生开口说道。

    倪广男没有什么反应到现在他都不知道对方的报价呢他就想着要拿下来这个厂子呢。

    “林总啊我们晶圆厂的价值你是应该清楚的。”晶圆厂的老板开口说道。

    “我们八亿美金的报价绝对不高这是一个很公道的价格。”

    倪广男本来没有注意林生谈价的问题的他现在已经完全的化身成为了一个技术员他只负责技术的事情至于价格那是姜小白的事情了和他没有关系。

    但是他想的是几亿美元上十亿人民币也就差不多了但是没有想到这竟然报价八亿美元。

    八亿美元啊换成人民币那就是六十多个亿啊六十多个亿啊其实不只是六十多个亿这还关系到了外汇的储备啊。

    外汇的储备有时候对于一个企业还是很重要的有些生意尤其是国外的生意很多时候都需要美金来交易的人家不要你人民币的。

    比如说这一次的晶圆厂交易对方就说明白了就是要八亿美金是美金港币之类的都不要。

    所以这不光是六十亿的事情还要消耗公司的外汇储备的。

    八亿美元这晶圆厂好是好但是这个价格也真的是太让人感慨了啊八亿美金这个价格差点没有吓死他比他想象的多了四倍多啊。

    “是八亿美元的价格是一个公道的价格但是这个价格在这种情况下还是偏高了而且我们这一次是要搬迁厂子到香江的这个成本可是不小啊。”林生说道。

    晶圆厂的老板摇摇头:“这个是你们自己的事情我们不可能为你们的厂子搬迁买单的。”

    林生隐晦的看向了姜小白姜小白微不可察的摇摇头林生也就不再纠结了这一次他们过来主要的任务不是针对价格的事情谈价格的。

    而是带着倪广男看一下这个晶圆厂的对于姜小白等人想要参观晶圆厂的事情晶圆厂还是很配合的毕竟这是八亿美元的收购案这考察的事情越多这越是说明了对方的重视和这件收购案能够谈成的可能性。

    这涉及八个亿美元的收购案要是他们来个一两次就定下来那才是不可能的事情。

    整个晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分一个是晶圆切片也就是为晶圆。

    另外一个就是超大规模集成电路芯片也就是人们说的芯片。

    晶圆是一片像镜子一样的光滑圆形薄片晶圆这种东西并没有什么实际应用价值只不过是供给芯片生产工序深加工的原材料。

    而芯片才是直接应用在计算机、电子、通讯等许多行业上的最终产品它可以包括cpu、内存单元和其它各种专业应用芯片。

    晶圆厂的技术负责人也在给姜小白等人介绍着当然了主要是给倪广男介绍着他也看出来了这一次林家过来出差这三个人里边主要还是这个副总是懂技术的。

    其他的不管是林生还是林生的助理都是二把刀根本就不懂一点技术而且好像也是对技术也不是很感兴趣的样子。

    这个时候正和自己的老板在一旁的谈论全球的经济情况呢哎这些老板啊有技术的总是没有人家有钱的厉害需要为人家有钱的服务多好的厂子啊就要卖给人家了自己这边是一点发言权都没有。

    “从大的方面来讲晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两面大步骤它又可细分为以下几道主要工序其中晶棒制造只包括下面的第一道工序其余的全部属晶片制造所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序。

    从多晶硅到单晶硅、晶棒成长然后再是晶棒裁切与检测经过外径研磨、切片、圆边、表层研磨最后是蚀刻、去疵、抛光、清洗、检验、包装。”

    技术人员说着停顿了一下继续道:“当然了这个要是细分的话那生产的工序就更加的多了……”
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